3月24日,由中共广东省委宣传部主办,中共广州市委宣传部等协办的“2026科技创新赋能产业融合”主题宣讲在广州举办。作为集成电路领域的代表,广州增芯科技有限公司副总经理吴贞杰出席活动并发表主题宣讲,结合企业实践,分享了
“当年,很多人问我们‘芯片制造投入巨大、门槛极高,为什么你们要来闯这个难关?’ 我们的回答很坚定,因为中国芯片产业不能永远有制造短板。”吴贞杰在开篇分享了增芯深耕实业的初心与使命感,而正是这份“补短板”的执着,让增芯根植广州,锚定目标,在短短三年间交出了一份沉甸甸的实干答卷:一座20万平方米的现代化晶圆厂拔地而起,一支超1100人的专业团队集结成军,近百亿元的总投资转化为实实在在的产业能力,更吸引了30余家上下游企业落户增城;在无母厂背景的挑战下,增芯仅用18个月便实现从建成到投产,成功下线英寸MEMS压力传感器与微流控喷墨打印芯片,成为高技术、高标准、高效率的生动注脚。
在宣讲中,吴贞杰表示,在成立之初增芯就锚定了三大战略:应国之所需,聚焦刚需赛道,切入进口依赖度超90%的智能与车规级芯片;用技术立身,直接布局12英寸高端特色工艺;与城市共生,扎根大湾区产业腹地,构建高效协同的产YY易游体育官方网站业生态。他还特别提到,广州市增城区政府“量身打造”的产业链配套,与增芯共同构建起“同频共振、双向赋能”的紧密生态。在这片协同创新的沃土上,“朋友圈”的不断扩容,为增芯发展注入澎湃动能。
从一粒“春泥”到一簇“芯火”,接下来增芯将以“两业融合”为抓手,进一步联动上下游打造产业集群,在协同创新中提升产业链韧性,点亮大湾区的产业之光。